FlexGM?DS系列是一種高阻尼粘彈性硅膠材料，材料本身的自粘性不僅便于與殼體貼合，而且剝離時(shí)不會(huì)出現(xiàn)粘連和殘留。

在振動(dòng)過(guò)程中，DS 系列阻尼硅膠材料將機(jī)械振動(dòng)或聲能以內(nèi)能的方式消耗掉，達(dá)到減振降噪的目的，從而消除手機(jī)共振現(xiàn)象，提高用戶體驗(yàn)舒適度。

特性和優(yōu)勢(shì)

寬有效溫度域及高阻尼特性

多級(jí)別粘性選擇，產(chǎn)品粘力長(zhǎng)期穩(wěn)定

低分子硅氧烷揮發(fā)量少，可避免觸電故障和光學(xué)模糊等現(xiàn)象

豐富的厚度選擇，為狹小的空間填充帶來(lái)便利

不同的軟硬度調(diào)節(jié)，滿足各種使用要求

典型應(yīng)用

振動(dòng)衰減

噪音隔離

緩沖保護(hù)

DS系列基本性能