DY系列硅膠墊片具有一定的柔軟可壓縮性，表面自帶粘性，可與泡棉良好貼合，能夠充填縫隙，并且受擠壓時(shí)由于自身的蠕變作用，產(chǎn)生適應(yīng)性的形變，降低或消除應(yīng)力，避免頂印現(xiàn)象的出現(xiàn)，達(dá)到“以柔去痕”的效果。本品具有優(yōu)良的工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的柔性填充材料，廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

產(chǎn)品特點(diǎn)

蠕變適應(yīng)性，變形能力強(qiáng)

自愈性強(qiáng)，快速無(wú)痕恢復(fù)

柔軟兼有彈性，適合填充使用

硬度均勻穩(wěn)定，公差小于行業(yè)范圍

模切性能優(yōu)異，不殘膠不溢膠

表面服貼性能好

硅膠面自帶適中粘性，粘力長(zhǎng)期穩(wěn)定

低分子硅氧烷揮發(fā)量極低，可避免觸電故障和光學(xué)污染等現(xiàn)象

產(chǎn)品應(yīng)用

公差彌補(bǔ)

蠕變緩沖

消除頂印

產(chǎn)品規(guī)格

長(zhǎng)寬尺寸： 0.5m×100m ，卷材形式出廠

產(chǎn)品厚度：0.15mm，可依客戶要求定制

儲(chǔ)存方式

儲(chǔ)存條件：陰暗處儲(chǔ)存； 

儲(chǔ)存溫度：≤30℃；

儲(chǔ)存濕度：≤70%；

堆放高度不超過(guò)7層，總高小于1m

保質(zhì)期：在儲(chǔ)存條件下兩年

性能參數(shù)